BGAにおけるコプラナリティとは?
2024.12.04
基板の反り原因を特定する方法
2024.11.21
枕はんだとは?発生原因と対策
2024.11.14
コプラナリティとは?その重要性と測定方法
実装QC基礎知識①:実装不良とは?
実装QC基礎知識②:実装検査とは?
実装QC基礎知識③:実装品質と不良率とは?
半導体の薄型化に伴うサブストレートの加熱反り量評価
吸湿の有無によるBGAの反り量比較
実装QCマニュアル:PDCA サイクルから OODA ループへ
実装不良ケーススタディ④:基板の反り原因を特定する方法
実装不良ケーススタディ③:薄型化に伴うサブストレートの反り評価
実装不良ケーススタディ②:吸湿の有無によるBGAの反り量比較
実装不良ケーススタディ①:キャビティによる実装品質のばらつき