実装不良ケーススタディ①：キャビティによる実装品質のばらつき
実装不良ケーススタディ②：吸湿の有無によるBGAの反り量比較
実装不良ケーススタディ③：薄型化に伴うサブストレートの反り評価
実装不良ケーススタディ④：基板の反り原因を特定する方法
実装不良ケーススタディ⑤：加熱中のブリスター現象評価
実装不良ケーススタディ⑥：プリフラックス処理基板のBGAはんだ吸い上げ現象の解析
実装QCマニュアル：PDCA サイクルから OODA ループへ
