コプラナリティ完全ガイド｜STEP.４ 実装不良を未然に防ぐ。コプラナリティ対策のポイント

STEP3では、加熱中のコプラナリティの挙動を「見える化」する重要性とリフローシミュレータの役割について解説しました。STEP4では、見える化した結果をどう解釈し、具体的にどのような対策を取るべきかを…

車載用FPCコネクタにおける加熱中のブリスター現象評価

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様で起きた加熱中のブリスター現象に関する事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策まで紹介…

基板の反り原因を特定する方法

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は基板メーカー様で起きた、基板の反り原因を特定する事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策まで紹介して…

半導体の薄型化に伴うサブストレートの加熱反り量評価

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様の小型デバイス開発に伴うBGAの薄型化で発生した実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証…

キャビティによる実装品質のばらつき～原因と対策例～

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はコネクタメーカー様から『試作品の実装評価時には、問題なかったのに量産工程で実装不良が発生してしまった』という事例です。実装不…