コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…

はんだの濡れ性とその重要性

はんだ付けは電子機器の製造において不可欠な工程であり、その品質は製品の信頼性に直結します。その中でも「濡れ性」は、はんだ付けの成功を左右する重要な要素です。濡れ性が不良だと、ボイドや未接合が発生し、最…

SMTにおける内部応力と反りの関係

内部応力は、SMT (Surface Mount Technology) のプロセスで発生する重要な要素の一つです。見過ごされがちなこの現象が、最終製品の信頼性や品質に大きく影響を及ぼす可能性がありま…

BGAにおけるコプラナリティとは？

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…

枕はんだとは？発生原因と対策

実装不良は製品の信頼性や性能に重大な影響を及ぼします。また実装不良には、はんだ接合の不良、部品の位置ずれ、欠陥品の混入など多岐にわたる問題が含まれます。今回は実装不良の中で良く発生する枕はんだについて…