BGAにおけるコプラナリティとは？

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…

実装QC基礎知識③：実装品質と不良率とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第3回は実装品質と不良率について紹介しま…

キャビティによる実装品質のばらつき～原因と対策例～

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はコネクタメーカー様から『試作品の実装評価時には、問題なかったのに量産工程で実装不良が発生してしまった』という事例です。実装不…

実装QC基礎知識④：正しい実装品質管理方法とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第4回は正しい実装品質管理方法について紹…

コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…