コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…

はんだの濡れ性とその重要性

はんだ付けは電子機器の製造において不可欠な工程であり、その品質は製品の信頼性に直結します。その中でも「濡れ性」は、はんだ付けの成功を左右する重要な要素です。濡れ性が不良だと、ボイドや未接合が発生し、最…

BGAにおけるコプラナリティとは？

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…

実装QC基礎知識①：実装不良とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第1回は実装不良について紹介します。

実装QC基礎知識②：実装検査とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第2回は実装検査について紹介します。