半導体の薄型化に伴うサブストレートの加熱反り量評価

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様の小型デバイス開発に伴うBGAの薄型化で発生した実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証…

吸湿の有無によるBGAの反り量比較

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はセットメーカー様で起きたBGAの仕入れ拡大時に起きた実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…