コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…

車載用FPCコネクタにおける加熱中のブリスター現象評価

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様で起きた加熱中のブリスター現象に関する事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策まで紹介…

はんだの濡れ性とその重要性

はんだ付けは電子機器の製造において不可欠な工程であり、その品質は製品の信頼性に直結します。その中でも「濡れ性」は、はんだ付けの成功を左右する重要な要素です。濡れ性が不良だと、ボイドや未接合が発生し、最…

SMTにおける内部応力と反りの関係

内部応力は、SMT (Surface Mount Technology) のプロセスで発生する重要な要素の一つです。見過ごされがちなこの現象が、最終製品の信頼性や品質に大きく影響を及ぼす可能性がありま…

実装QC基礎知識①：実装不良とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第1回は実装不良について紹介します。