コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策
電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…
SMTにおける内部応力と反りの関係
内部応力は、SMT (Surface Mount Technology) のプロセスで発生する重要な要素の一つです。見過ごされがちなこの現象が、最終製品の信頼性や品質に大きく影響を及ぼす可能性がありま…
