平坦度とは？半導体・コネクタにおけるその重要性

半導体やコネクタは電子デバイスやEV車には欠かせない重要な部品ですが、その品質を左右する重要な要素が平坦度です。平坦度は半導体・コネクタの品質や機能性に直結しており、精密な測定と管理が求められます。今…

プリフラックス処理基板におけるBGAはんだ吸い上げ現象の解析と対策

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は通信モジュール製品を開発・製造しているメーカーで発生した実装不良事例です。不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…

半導体の種類とその役割

半導体にはさまざまな種類があり、それぞれ異なる特性と用途を持ちます。本記事では、代表的な半導体の種類をわかりやすく解説します。素材としてよく使われるシリコンのほか、特定の用途で利用される化合物半導体に…

吸湿の有無によるBGAの反り量比較

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はセットメーカー様で起きたBGAの仕入れ拡大時に起きた実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…

コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…