コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…

SMTにおける内部応力と反りの関係

内部応力は、SMT (Surface Mount Technology) のプロセスで発生する重要な要素の一つです。見過ごされがちなこの現象が、最終製品の信頼性や品質に大きく影響を及ぼす可能性がありま…

コプラナリティとは？その重要性と測定方法

現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品…

半導体の薄型化に伴うサブストレートの加熱反り量評価

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様の小型デバイス開発に伴うBGAの薄型化で発生した実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証…

平坦度とは？半導体・コネクタにおけるその重要性

半導体やコネクタは電子デバイスやEV車には欠かせない重要な部品ですが、その品質を左右する重要な要素が平坦度です。平坦度は半導体・コネクタの品質や機能性に直結しており、精密な測定と管理が求められます。今…