BGA 記事一覧
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BGAにおけるコプラナリティとは?
半導体の中で良く利用されるBGA(Ball Grid Array)のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…
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基板の反り原因を特定する方法
日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は基板メーカー様で起きた、基板の反り原因を特定する事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策まで紹介して…
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半導体の薄型化に伴うサブストレートの加熱反り量評価
日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様の小型デバイス開発に伴うBGAの薄型化で発生した実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証…
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吸湿の有無によるBGAの反り量比較
日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はセットメーカー様で起きたBGAの仕入れ拡大時に起きた実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…
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コプラナリティとは?その重要性と測定方法
現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品…