基板の反り原因を特定する方法

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は基板メーカー様で起きた、基板の反り原因を特定する事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策まで紹介して…

半導体の薄型化に伴うサブストレートの加熱反り量評価

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は材料メーカー様の小型デバイス開発に伴うBGAの薄型化で発生した実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証…

コプラナリティとは？その重要性と測定方法

現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品…

枕はんだとは？発生原因と対策

実装不良は製品の信頼性や性能に重大な影響を及ぼします。また実装不良には、はんだ接合の不良、部品の位置ずれ、欠陥品の混入など多岐にわたる問題が含まれます。今回は実装不良の中で良く発生する枕はんだについて…

BGAにおけるコプラナリティとは？

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…