基板の反り原因を特定する方法

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は基板メーカー様で起きた、基板の反り原因を特定する事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策まで紹介して…

BGAにおけるコプラナリティとは？

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…

プリフラックス処理基板におけるBGAはんだ吸い上げ現象の解析と対策

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は通信モジュール製品を開発・製造しているメーカーで発生した実装不良事例です。不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…

半導体の種類とその役割

半導体にはさまざまな種類があり、それぞれ異なる特性と用途を持ちます。本記事では、代表的な半導体の種類をわかりやすく解説します。素材としてよく使われるシリコンのほか、特定の用途で利用される化合物半導体に…

吸湿の有無によるBGAの反り量比較

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はセットメーカー様で起きたBGAの仕入れ拡大時に起きた実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…