コプラナリティ完全ガイド｜STEP.３ 加熱中の挙動を正しく知る。コプラナリティ測定に欠かせないリフ...

常温測定では問題が見えないのに、実装後には不良が出てしまう。ハウジングやパッケージの反りや端子の浮きを正確に確認したいのに測定の度に結果が変わってしまう。そんな測定の悩みに直面した事はありませんか？　…

コプラナリティ完全ガイド｜STEP.４ 実装不良を未然に防ぐ。コプラナリティ対策のポイント

STEP3では、加熱中のコプラナリティの挙動を「見える化」する重要性とリフローシミュレータの役割について解説しました。STEP4では、見える化した結果をどう解釈し、具体的にどのような対策を取るべきかを…

はんだの濡れ性とその重要性

はんだ付けは電子機器の製造において不可欠な工程であり、その品質は製品の信頼性に直結します。その中でも「濡れ性」は、はんだ付けの成功を左右する重要な要素です。濡れ性が不良だと、ボイドや未接合が発生し、最…

実装QC基礎知識①：実装不良とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第1回は実装不良について紹介します。

実装QC基礎知識②：実装検査とは？

実装不良に対する考え方や改善手法も各企業・各個人に属する部分が多く、サプライチェーンが広がっていく中でSMT.Labではあるべき実装QCの姿を全４回に渡り解説。第2回は実装検査について紹介します。