プリフラックス処理基板におけるBGAはんだ吸い上げ現象の解析と対策

日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回は通信モジュール製品を開発・製造しているメーカーで発生した実装不良事例です。不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…