パッケージの反り 記事一覧
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コプラナリティ完全ガイド|STEP.2 なぜ起こる?コプラナリティ不良の原因とそのメカニズム
加熱中にハウジングやパッケージが形状変化している気がするけれど、反っているのか分からない。また反っていても、そもそも何故ハウジングやパッケージが反るのかが分からない…。そんな悩みを抱えていませんか? …
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コプラナリティとは?その重要性と測定方法
現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品…
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吸湿の有無によるBGAの反り量比較
日々の生産工程で発生してしまう実装不良課題をケーススタディとして紹介。今回はセットメーカー様で起きたBGAの仕入れ拡大時に起きた実装不良事例です。実装不良の起きている現象から課題、そして検証から解決策…
