枕はんだとは？発生原因と対策

実装不良は製品の信頼性や性能に重大な影響を及ぼします。また実装不良には、はんだ接合の不良、部品の位置ずれ、欠陥品の混入など多岐にわたる問題が含まれます。今回は実装不良の中で良く発生する枕はんだについて…

BGAにおけるコプラナリティとは？

半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため…

平坦度とは？半導体・コネクタにおけるその重要性

半導体やコネクタは電子デバイスやEV車には欠かせない重要な部品ですが、その品質を左右する重要な要素が平坦度です。平坦度は半導体・コネクタの品質や機能性に直結しており、精密な測定と管理が求められます。今…

半導体の種類とその役割

半導体にはさまざまな種類があり、それぞれ異なる特性と用途を持ちます。本記事では、代表的な半導体の種類をわかりやすく解説します。素材としてよく使われるシリコンのほか、特定の用途で利用される化合物半導体に…

コプラナリティが及ぼす影響とは？リフロー実装での課題と対策

電子機器の高密度実装が進む中、はんだ接合の品質を左右する重要な要素の一つが「コプラナリティ（平面度）」です。特に、リフロー実装においてコプラナリティが確保されていないと、接合不良や基板の信頼性低下につ…