STEP1. コプラナリティの基礎知識と実装不良の関係
「コプラナリティ」という言葉はよく耳にするものの、何を実際には何を意味するのか、そしてなぜ重要で、どのように実装不良と関係するのか等、実はよく理解されていないのが現状です。本記事では、まずコプラナリティの基本を整理し、実装不良との関係を分かりやすく紹介します。
STEP2. コプラナリティ不良の原因とそのメカニズム
加熱中にハウジングやパッケージが形状変化している気がするけれど、反っているのか分からない。また沿っていても、そもそも何故ハウジングやパッケージが反るのかが分からない…。そんな悩みを抱えてはありませんか? 本記事では、コプラナリティ不良が起きるメカニズムと、その背後にある原因を掘り下げます。
STEP3. コプラナリティ測定に欠かせないリフローシミュレータ
常温測定では問題が見えないのに、実装後には不良が出てしまう。ハウジングやパッケージの反りや端子の浮きを正確に確認したいのに測定の度に結果が変わってしまう。そんな測定の悩みに直面した事はありませんか? 本記事では、加熱中の挙動を「正しく知る」ために欠かせないリフローシミュレータの概要と選び方を紹介します。

