１．そもそも実装とは？
実装とは、回路基板に各種電子部品をはん だ付けし、電子回路として動作できるようにすることです。実装には大きく分けて、チップ部品のはんだ付けを行う表面実装（ SMT : Surface Mount Technology ）と、電極リード部品を挿入してはんだ付けを行う挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology ）の 2 つがあります。図 1 は、SMT の工程を略図にしたものです。まずは基板へクリームはんだの印刷を行い
２．実装不良の定義
実装不良は、部品をはんだ付けした際にあ るべき姿に反して実装され、外観的、電気的、機能的な不具合を生じているため、電子回路として動作できない状態を言います。近年の傾向として、部品の多品種化や小型化、軽量化に伴って高密度実装化が進み、 実装不良が発生しやすくなっています。こうした実装不良を、より効率的に、確実に減少させることが急務となってきています。
３．実装不良例
SMT（Surface Mount Technology：表面実装）の代表的な不良として、部品ずれ、欠品（部品なし）、ショート（ブリッジ）、オープン、チップ立ち（マンハッタン現象、ツームストーン現象）、はんだ不濡れ（はんだ少ない）、リード浮き、表裏反転、横立ち……などがあります。こうした不良品質を監視し、管理・改善していくためには、「部品のずれ量」や「チップ立ちとチップ浮きの違い」など、不良内容の基準を明確にするとともに、限度見本を作成して誰もが同じ評価ができるようにすることが重要です。
４．具体的な実装QCの進め方について
具体的な実装QCの進め方は以下「実装QCマニュアル」の資料をダウンロードしてください。OODAループの基本概念から実践まで分かり易くまとめています。こちらの資料に沿ってOODAを実施すれば現状把握から課題特定の方法、また仮説の立て方や検証方法まで正しく理解できます。是非ご覧ください。
